全球模拟半导体巨头德州仪器发展大事记


单极点 发布于 2024-04-22 / 68 阅读 / 0 评论 /

模拟世界的搬运工名片-zxdr.jpg

1930 年 John Karcher 和 Eugene McDermott 从 Amerada Petroleum Corp 辞职 Karcher 和 McDermott 离开稳定的工作,开始充满挑战的新技术事业 反射地震验测法采用信号处理技术勘探石油 5 月 16 日:合并地球物理服务(简称为 GSI)公司 GSI 是第一家专门研究反射地震验测法的独立公司 未来的领导者 H.Bates Peacock、Erik Jonsson 和 Cecil Green 加入 GSI

1938 年 • GSI 开始致力于从地球物理勘探中获取石油利益 12 月 23 日 - 地球物理服务有限公司 (Geophysical Service Inc., GSI) 在特拉华州成立

1939 年 公司更名为 Coronado Corporation GSI 成为子公司,McDermott 任总裁

1941 年 12 月 6 日 - McDermott、Jonsson、Green 和 Peacock 收购了 GSI Stanolind Oil & Gas Co.(后来称为 Amoco)收购了 Coronado Corporati

1945 年 聘用 Pat Haggerty,后来任 TI 总裁

1946 年 建立侧重于电子设备的实验室和制造部门

1951 年 公司更名为德州仪器 (TI) 公司;GSI 成为子公司 McDermott 被任命为主席;Jonsson 被任命为总裁;Green 领导 GSI 部门 Patrick Haggerty 被任命为执行副总裁兼董事

1952 年 TI 通过购买晶体管许可证进入半导体业务

1953 年 发布了首次公开年度报告 10 月 1 日 – TI 通过与 Intercontinental Rubber Co. 合并在 NYSE 上市 建立中央研究实验室 (CRL) 为了扩大经营范围,TI 收购了 Engineering Supply Company 和 Houston Technical Labs

1955 年 TI 推出了首款商业产品 recti/riter 录像机 >购买总计 300 英亩的 Expressway 设施 德州仪器 (TI) 英国公司成立

1957 年 在英国贝德福德开始生产 – 首家非美国 半导体工厂 TI 通过建立 TI 意大利 S.p.A. 进入意大利市场

1958 年 Jonsson 被任命为主席;Haggerty 被任命为总裁 在位于达拉斯 Expressway 的公司致力于半导体 (SC) 构建 Jack Kilby 发明了集成电路

1959 年 TI 与位于马萨诸塞州阿特尔伯勒的 Metals & Controls Corp. 合并 合并扩大到荷兰、法国、意大利、墨西哥、阿根廷和澳大利亚等国家

1960 年 TI 法国公司成立

1961 年 TI 德国公司成立 Mark Shepherd, Jr. 被任命为执行副总裁 出 版了第一本“TI 的商业道德规范”的小册子

1962 年 位于巴西的 TI Electronicos de Brasil Limitada 公司成立 TI 墨西哥公司成立

1963 年 开始在法国尼斯以外构建装配测试厂 11 月 27 日 - 董事会批准四股拆分为五股的首个股份拆分政策

1964 年 TI 加拿大公司成立 五个分部中有 43 个产品-顾客中心 (PCC)

1965 年 购买德州谢尔曼 在德国巴伐利亚州购买弗赖津

1966 年 4 月 29 日 – 董事会批准将股份一股拆分为两股 在年度报告中首次提及“软件”

1967 年 Haggerty 被任命为主席;Shepherd 被任命为总裁 组成的业务部:组件、设备、材料与服务

1968 年 德州仪器 (TI) 日本公司成立 德州仪器 (TI) 新加坡 (Pte) 公司成立

1969 年 德州仪器 (TI) 台湾公司成立 Kilby 荣获美国国家科学奖章

1972 年 德州仪器 (TI) 马来西亚 Sdn.Bhd.公司成立

1973 年 位于葡萄牙的 TI Equipamento Electronico Lda. 成立 4 月 30 日 – 董事会批准将股份一股拆分为两股 TI 创始人 Eugene McDermott 去世

1974 年 TI 比利时公司成立 建立了 IDEA 计划以投资和测试新项目

1975 年 Kilby 荣获 美国国家工程院的兹沃里金奖

1976 年 Shepherd 被任命为主席;Fred Bucy 被任命为总裁

1977 年 建立 TI 欧洲市场营销分部

1978 年 建立 TI 亚太地区市场营销分部

1979 年 德州仪器 (TI) 菲律宾公司成立

1980 年 TI 庆祝 50 周年纪念 TI 创始人 Pat Haggerty 去世

1981 年 任命公司质量总监:开始全面质量运动

1982 年 Jack Kilby 被列入美国发明家名人堂中

1985 年 TI 印度(私有)有限公司成立 Jerry Junkins 被任命为总裁兼首席执行官

1986 年 Jack Kilby 荣获 IEEE 荣誉奖章

1987 年 5 月 15 日 – 董事会批准将股份一股拆分为三股 收购: - Rexnord Automation 的控制和工业系统单元

1988 年 德州仪器 (TI) 韩国公司成立 Junkins 被任命为主席、总裁兼首席执行官 TI 股票在伦敦和瑞士上市交易 资产剥离 - GSI 中 60% 的股权

1989 年 防御系统与电子集团争取马尔科姆·鲍德里奇奖 建立信息技术小组,强调软件战略 在台湾与宏基 (Acer) 组成合资企业生产半导体 TI 股票在东京证券交易所上市

1990 年 TI 首次获得台湾质量奖 在日本与 Kobe Steel 组成合资企业生产半导体 Jack Kilby 荣获美国国家技术奖章 资产剥离: - SC 光掩膜 在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂

1991 年 德州仪器 (TI) 英国公司全面质量获得 Perkins 奖 德州仪器 (TI) 新加坡公司获得国家品管圈奖 与 HP、佳能 (Canon)、新加坡集团组成合资企业生产 SC 在日本 Tsukuba 建立研发中心 收购: - James Martin Associates 资产剥离: - 工业控制 - GSI 完成 发展数字成像事业,将数字光源处理 (DLP) 推向市场

1992 年 防御系统与电子集团获得马尔科姆·鲍德里奇奖 Materials & Controls Group 获得加拿大的全面质量奖 TI 首次获得葡萄牙国家质量奖 资产剥离: - UNIX 业务 - 小型计算机业务 - 工业系统

1993 年 TI 首次获得质量大奖 建立了主席办公室,Junkins 任主席、总裁兼首席执行官 Bill Mitchell 和 Pat Weber 均被任命为副主席 Jack Kilby 获得先进技术京都奖

1995 年 TI 创始人 Erik Jonsson 去世 TI 的网址为 www.ti.com 资产剥离: - FPGA 产品系列

1996 年 全球创业投资基金作为 TI 风险投资进行创建 总裁、主席兼首席执行官 Jerry Junkins 去世 Tom Engibous 被任命为总裁兼首席执行官;Jim Adams 被任命为主席 资产剥离: - 打印机业务 - 定制化生产 收购 - Tartan, Inc. - Silicon Systems, Inc.

1997 年 德克萨斯州州长赞扬 TI 达拉斯公司环境保护工作卓有成效 资产剥离: - 国防商务部 - 移动计算资产 - 化学运营部 - 软件业务 - 多点系统 - 电传通信系统 - 观察设备 - 贝德福德电源 IC 业务 - 模具制造 业务 - 德克萨斯州信用合作社 收购: - Intersect Technologies - Amati Communications - GO DSP - Oasix & Arisix

1998 年 TI 庆祝集成电路发明 40 周年 Engibous 被任命为主席、总裁兼首席执行官 资产剥离: - SC 内存业务 - TI-Acer 中 TI 的份额 - 传感器和控制有线产品 - WORKS 产品 - 无线收费业务 - 阿威萨设备 收购: - Spectron Microsystems - 哈里斯逻辑产品系列 - Adaptec 存储设备产品组

1999 年 TI 中国公司成立 TI 丹麦公司成立 TI 以色列公司成立 达到有史以来公司的最高利润分配 Floyd Road 被重新指定为 TI Boulevard;追思 Floyd 家族的贡献 资产剥离: - 传感器和控制军用连接器 - 传感器和控制信用合作社 - 阿特尔伯勒导线架业务 收购: - 提供传感器和控制器的 Integrated Sensor Solutions - Butterfly VLSI - Telogy Networks - ATL Research A/S - Libit Signal Processing - Unitrode - Power Trends

2000 年 Jack Kilby 获得诺贝尔物理奖 收购: - Toccata Technology - Alantro Communications - Dot Wireless - Burr-Brown - Phoenix VLSI 设计团队 资产剥离: - 传感器和控制材料部门

2001 年 收购: - Graychip

2002 年 收购: - Ditech 回声消除软件部门 - Condat AG - Envoy Networks

2003 年 德州仪器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂 TI 庆祝 NYSE 50 周年纪念 德州仪器 (TI) 创始人 Cecil Green 去世 收购: - Radia Communications

2004 年 Rich Templeton 被任命为总裁兼首席执行官 开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂

2005年 TI推出了采用65nm工艺CMOS技术的手机基带LSI,以及待机耗电极低的DSP芯片,进一步巩固了其在移动通信技术领域的地位2。

2010年 德州仪器的汽车业务营收达到10亿美元,成为当时少数的汽车处理器厂商之一3。

2011年 TI以65亿美元现金收购了National Semiconductor,显著增强了其在模拟芯片市场的领导地位10。

2012年 德州仪器退出了移动芯片领域,专注于模拟芯片业务8。

2023年 德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒在媒体沟通会上表示,TI的新目标是到2030年实现450亿美元的营收,希望中国区的增速快于全球平均水平1。




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