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芯片的出生粗略需要经过以下步骤：设计(design)，流片（tape out），封装(package)，测试(test) 。芯片流片后的测试包括封装前的晶圆测试CP（Chip Probing），封装后的出厂测试FT（Final Test），封测后的功能验证测试，可靠性测试（Reliability test）。
单极点
发布于 2024-04-22