深入理解芯片热参数与结温计算
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率升高。
单极点
发布于 2024-04-22
Open Drain上下拉电阻计算
集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。
单极点
发布于 2024-04-21
硬件工程师必备软件（Cadence/AD/Matlab）
在设计进行电路设计的时候，除了需要比较扎实的模拟理论功底，仿真设计也非常的重要，下面小明推荐模拟工程师必备仿真设计软件（Cadence、Altium Designer、Matlab、TINA、LTspice）
单极点
发布于 2024-04-21