深入理解芯片热参数与结温计算

随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率升高。

单极点发布于 2024-04-22